آلة القطع بالليزر بيكوسيكوند

تم تصميم آلة القطع بالليزر بيكو ثانية لتطبيقات التصنيع الدقيقة فائقة الدقة. باستخدام تقنية الليزر النبضي فائق القصر، فإنه يتيح "المعالجة الباردة" مع الحد الأدنى من انتشار الحرارة، مما يؤدي إلى حواف نظيفة وحادة وتقليل التقطيع وجودة سطح ممتازة.

يدعم النظام خيارات الطول الموجي- المزدوجة (الأشعة فوق البنفسجية والأشعة تحت الحمراء)، مما يوفر معالجة مرنة لمجموعة واسعة من المواد، بما في ذلك المواد الصلبة والهشة، والركائز الشفافة والحساسة للحرارة-، والبوليمرات المتنوعة. إنه مناسب تمامًا-للتطبيقات المتطورة- التي تتطلب دقة مقياس - دقيقة ونانو- مع الحد الأدنى من المناطق المتأثرة بالحرارة-.

• بيكو ثانية "المعالجة الباردة" مع الحد الأدنى من التأثير الحراري:
باستخدام تقنية الليزر-بيكو ثانية فائقة النبض، تكون المنطقة المتأثرة بالحرارة-صغيرة للغاية، مما يؤدي بشكل فعال إلى تجنب مشكلات مثل التشوه، والكربنة، وتقطيع الحواف. إنه مثالي للمعالجة-عالية الدقة للمواد الهشة والرفيعة جدًا-والحساسة للحرارة-، مما يساعد على تحسين إجمالي إنتاجية المنتج.

• دقة وثبات فائقان{{0}:
نظرًا لأنه مزود بنظام -عالي الدقة للتحكم في الحركة وتحديد موضع الرؤية CCD، فإنه يحقق دقة على مستوى الميكرون- مع إمكانية تكرار ممتازة. فهو يتيح المعالجة المستقرة للأشكال الهندسية المعقدة والثقوب الدقيقة-عالية الكثافة-، مما يلبي المتطلبات الصارمة لتطبيقات الإلكترونيات وأشباه الموصلات المتقدمة.

• الكفاءة العالية وتحسين التكلفة:
تم تصميمه لتطبيقات المعالجة المجمعة مثل صفائح السيراميك الخضراء HTCC/LTCC، وهو يدعم القطع والحفر بسرعة عالية. يسمح تكوين المحطة المزدوجة- بالمعالجة والتحميل/التفريغ المتزامن، مما يؤدي إلى تحسين الإنتاجية وتقليل تكاليف المعالجة لكل-وحدة.

• تصميم مغلق بالكامل للسلامة واستخدام غرف الأبحاث:
يحتوي الهيكل المتكامل المغلق بالكامل بشكل فعال على إشعاع الليزر ومعالجة الغبار والضوضاء، مما يلبي معايير بيئة التصنيع الدقيقة والغرفة النظيفة مع ضمان سلامة المشغل.

• توافق واسع للمواد:
قادرة على معالجة مجموعة واسعة من المواد، بما في ذلك السيراميك وأشباه الموصلات والزجاج والمعادن والبوليمرات والمواد المركبة. تغطي آلة واحدة تطبيقات متعددة، مما يقلل من تكاليف الاستثمار في المعدات وصيانتها، ويدعم الإنتاج المرن عبر أحجام الدفعات المختلفة.

• التشغيل الذكي وسهولة الصيانة:
يتميز بواجهة مدمجة تعمل باللمس مع عناصر تحكم بديهية، ودعم البرمجة الرسومية، وتحديد المواقع تلقائيًا، والتركيز التلقائي-، مما يقلل من متطلبات مهارات المشغل ويحسن سهولة الاستخدام.

• هيكل متين ومستقر:
توفر طاولة العمل الرخامية والإطار الملحوم المتكامل صلابة عالية ومقاومة للاهتزاز، مما يضمن التشغيل المستقر والدقة المتسقة، مع تعزيز المتانة وتمديد عمر الخدمة.

توفر أجهزتنا مجموعة متنوعة من خيارات الطاقة والتكوين لتلبية احتياجات المعالجة بسماكات ومواد مختلفة.

 

 

مجالات التطبيق

01.

أطلقت شركة HTCC / LTCC-معالجة الألواح الخزفية الخضراء

باعتباره جهازًا أساسيًا لمعالجة الألواح الخضراء HTCC وLTCC، يستخدم هذا النظام "معالجة باردة" بيكو ثانية لتحقيق-سرعة قطع عالية و-دقة عالية وحفر ثقوب صغيرة-:

• يتيح القطع الدقيق لأنماط الدوائر المعقدة، والخطوط غير المنتظمة، والثقوب-الدقيقة-الدقيقة عالية الكثافة (تصل إلى عشرات الميكرومترات)، مع عدم وجود مناطق متأثرة بالتقطيع أو نتوءات أو حرارة-، مما يحافظ على القوة الخضراء وتوافق التلبيد؛
• مناسبة للتكديس متعدد الطبقات ومعالجة الثقب، وتلبية المتطلبات الصارمة لركائز التغليف الخزفية في وحدات 5G RF وأجهزة الميكروويف وأجهزة الاستشعار وإلكترونيات السيارات، مع تحسين الإنتاجية وكفاءة الإنتاج مقارنة بالطرق الميكانيكية التقليدية.

02.

أشباه الموصلات والتصنيع الدقيق للمواد الهشة

مصمم للمواد الصلبة والهشة مثل رقائق السيليكون والسيراميك والياقوت والزجاج، مما يتيح -الكتابة والقطع والحفر والحفر بدقة عالية:

• رقائق السيليكون:يدعم القطع الخفي والنقش والحفر للرقائق الرقيقة جدًا- بدون تقطيع أو تشقق، ومناسب لأشباه موصلات الطاقة، وMEMS، والتعبئة على مستوى الرقاقة-؛
• الياقوت / الزجاج:مثالي لزجاج غطاء الهاتف المحمول، والعدسات البصرية، ولوحات العرض، والرقائق الزجاجية، مما يوفر حواف ناعمة بدون إجهاد أو-تلميع آخر؛
• السيراميك:يعالج الألومينا والزركونيا ونيتريد الألومنيوم والركائز الأخرى من خلال الكتابة الدقيقة والحز والحفر لأجهزة الطاقة وأجهزة الاستشعار ومكونات 5G.

 

03.

المعالجة الدقيقة للمواد-الرفيعة جدًا

يتيح القطع والثقب-غير المدمر والعالي الدقة-للمواد المرنة والصلبة فائقة الرقة-، مما يعالج مشكلات التشوه والتمزق في المعالجة التقليدية:

• معادن رقيقة جدًا-:النحاس، والألومنيوم، والفولاذ المقاوم للصدأ، والنيكل، والتنغستن، وما إلى ذلك، من أجل القطع الدقيق ومعالجة الثقوب الدقيقة في الدوائر المرنة ومكونات البطارية؛
• البوليمرات والمواد المركبة:PET، PI، PEEK، ألياف الكربون، ومركبات الألياف الزجاجية، تحقق قطعًا ونقشًا نظيفًا دون تشوه حراري، ومناسبة للإلكترونيات المرنة، والطاقة الجديدة، والفضاء؛
• ركائز خاصة فائقة النحافة-:زجاج فائق النحافة-ورقائق السيليكون وأغشية الجرافين، مما يلبي متطلبات التطبيقات المتقدمة مثل شاشات العرض المرنة وأشباه الموصلات.

04.

تصنيع دقيق متعدد الاستخدامات عبر مواد متعددة

يدعم المعالجة السطحية الدقيقة لمجموعة واسعة من المواد:

• المعادن:الفولاذ المقاوم للصدأ، وسبائك الألومنيوم، وسبائك النحاس، وسبائك التيتانيوم، مما يتيح الحفر الدقيق، والهيكلة الدقيقة، ووضع العلامات للأجهزة الطبية، والمكونات الدقيقة، والإلكترونيات؛
• البوليمرات:البلاستيك والمطاط والراتنجات، مما يتيح القطع النظيف والحفر ووضع العلامات دون تشوه الحرارة، ومناسب للإلكترونيات الاستهلاكية والمنتجات الطبية وقطع غيار السيارات؛
• مواد خاصة:كربيد السيليكون، ونيتريد الغاليوم، والكوارتز، ومركبات المصفوفة الخزفية، التي تدعم -التصنيع الدقيق عالي الدقة لإلكترونيات الطاقة وتطبيقات الفضاء الجوي.

تضمن العبوة الواقية المكونة من -ثلاث طبقات توصيلًا آمنًا: تستخدم الطبقة الداخلية طبقة مقاومة للكهرباء الساكنة-، ويتم تعزيز الطبقة الوسطى بإسفنج عالي الكثافة-، ويتم إغلاق الطبقة الخارجية في صندوق خشبي متين. يحمي هذا الهيكل بشكل فعال ضد الاهتزاز والرطوبة أثناء النقل.

يدعم النقل البحري والجوي والبري، مع{0}تتبع كامل للعملية لضمان التسليم الآمن وفي الوقت المناسب.

توفر شركة YCLaser ضمانًا لمدة عام واحد-للجهاز بالكامل، ودعمًا للصيانة مدى الحياة، واستبدالًا مجانيًا للأجزاء غير -التالفة-بشكل بشري خلال فترة الضمان.

يستجيب فريق الخدمة لدينا خلال 24 ساعة، ويقدم الدعم بالفيديو عن بعد كخطوة أولى. إذا لزم الأمر، يمكن ترتيب الخدمة الفنية في-الموقع. بعد فترة الضمان، نواصل تقديم دعم شامل للأجهزة والبرامج، إلى جانب ترقيات النظام مدى الحياة.