معالجة السيراميك الإلكترونية: تنطبق على مواد مثل سيراميك PTC، والألومينا، وأكسيد الزركونيوم، المستخدمة في القطع والحفر وكتابة المكونات مثل دوائر الأغشية السميكة -واتصالات الميكروويف، مما يلبي متطلبات التوصيل البيني عالي الكثافة-.
تصنيع ركيزة الدوائر المتكاملة: تحقيق قطع أسلاك -دقيقة عالية-من خلال الكتابة بالليزر، المستخدمة في تقطيع أسلاك DPC وCOB والركائز الأخرى، مما يؤدي إلى تحسين موثوقية التغليف.
معالجة الأشكال غير المنتظمة: تدعم قطع الأشكال غير المنتظمة المعقدة بحواف ناعمة ومسطحة؛ يمكنه معالجة الأسطح المنحنية والمواد الخزفية ذات الحجم غير القياسي-.
إنتاج مرن وصديق للبيئة: لا توجد انبعاثات للنفايات الكيميائية، ومرونة معالجة عالية، وقابلة للتكيف مع الإنتاج الضخم والاحتياجات المتنوعة.
