تشير هذه الثلاثة إلى عمليات تصنيع الركائز الخزفية المعدنية (MCC)، المستخدمة على نطاق واسع في الإدارة الحرارية وتكامل الدوائر للوحدات مثل -الليزر عالي الطاقة، وأجهزة الليدار، والاتصالات البصرية.
التحديات الأساسية في معالجة هذه المواد الثلاث بالليزر هي:
1. المعالجة بالليزر لركائز DBC
التحديات: Thick copper layer is requiring high energy penetration; copper's reflectivity >95%، الأجهزة البصرية التي تلحق الضرر بسهولة؛ Al₂O₃ هش وعرضة للتقطيع أثناء القطع.
الحل الموصى به: الحفر الحلزوني + عمليات المسح المتعددة: لتجنب الإفراط في طاقة النبضة الفردية- التي تسبب تشقق السيراميك؛ حماية النيتروجين: منع أكسدة النحاس والسواد.
التطبيقات النموذجية: قطع مخطط الركيزة لوحدة IGBT، وفتح محطة الطاقة.
2. المعالجة بالليزر لركائز AMB
التحديات: السيراميك Si₃N₄ صعب للغاية ويصعب قطعه؛ يحتوي على طبقة لحام، تذوب وتفيض بسهولة؛ طبقة أساسية ذات قيمة عالية-، ولا يُسمح بوجود شقوق صغيرة.
الحل الموصى به: ليزر بيكو ثانية / فيمتوثانية فائق السرعة (355 نانومتر أو 515 نانومتر): الاستئصال البارد، وتجنب اللحام الساخن - الذائب؛ طاقة نبضية مفردة منخفضة - + معدل تكرار مرتفع: تحكم دقيق في مدخلات الحرارة؛ التحكم الدقيق في التركيز داخل الطبقة النحاسية: تجنب الضرر. Si₃N₄
التطبيقات النموذجية: قطع الركيزة لوحدة SiC لمركبات الطاقة الجديدة
3. معالجة الركيزة بالليزر DPC
التحديات: طبقة نحاسية رقيقة للغاية، يسهل حرقها أو تقطيعها؛ دوائر دقيقة تتطلب دقة عالية في تحديد المواقع؛ الإجهاد الحراري يؤدي بسهولة إلى التصفيح
الحلول الموصى بها: طاقة نانوية ثانية للأشعة فوق البنفسجية منخفضة-: تزيل النحاس بدقة دون الإضرار بالسيراميك؛ جلفانومتر عالي الدقة - + محاذاة مرئية: يتماشى مع الدوائر الموجودة؛ تجريد نبضي واحد-: يحقق "قطع النحاس فقط، دون إتلاف الركيزة"
التطبيقات النموذجية: 5G ملليمتر-إزالة النحاس من هوائي الموجة، وتقطيع دائرة المسبار الطبي
لا يوصى باستخدام جهاز واحد لمعالجة الأنواع الثلاثة من المعدات. يمكن لـ Yclser تطوير حلول مخصصة بناءً على احتياجات العملاء.الاستفسارات هي موضع ترحيب!
